（原标题：国信证券：AI服务器浪潮驱动高端覆铜板产业升级 高端市场迎来结构性机遇）

  智通财经APP获悉，国信证券发布研报称，随着AI服务器出货量快速上升及普通服务器用覆铜板升级转型，高端覆铜板市场迎来结构性机遇。GPU板组增量需求叠加服务器层数升幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求将持续扩大，建议关注具备高频高速覆铜板技术储备及电子树脂核心技术的龙头企业。

  印制电路板是电子科技类产品的关键电子互连件，有“电子科技类产品之母”之称。PCB 的上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料行业，覆铜板(CCL)为重要的中间产品。松下电工的Megtron系列新产品为高速覆铜板领域的分级标杆，通常被视为CCL行业的通行标准，等级越高的覆铜板介电常数及介电损耗越小。高端覆铜板可大致分为高频、高速覆铜板和高密互联用基板。

  由于AI应用的快速落地及科技巨头AI资本开支的加码，AI服务器出货量快速上升。AI服务器中GPU板组为相对于普通服务器的增量，以英伟达服务器为例，GPU板组主要包含GPU组件、模组板 NVSwitch，这三部分都会应用到高等级CCL板。普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期，且服务器迭代后所需的CCL板层数有明显的升幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大。

  电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，影响介质损耗的因素有分子的极性及极性基团的密度和可动性，要想降低树脂的介质损耗，需尽可能减少树脂中极性官能团的含量。目前高端覆铜板中常用的树脂有双马树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂，其中碳氢树脂由于性质优良，有较大开发潜力，是目前开发热点。圣泉集团及东材科技均以量产相关树脂，成功打入主流供应链。

  玻纤的介电性能和组成元素的极化率紧密关联，目前各企业通过调整玻璃配方平衡产品电性能及加工难度。为进一步提升性能，下一代玻纤布有望采用石英纤维，在性质大幅度的提高的同时，加工难度同步也大幅度提高。硅球作为覆铜板最常见的填料，目前改进方向为提高硅球材质纯度及球形度，减小硅球直径，并通过表面改性一直在优化硅球的电性能及分散性能。

  风险提示：竞争加剧的风险;技术迭代没有到达预期的风险;下游需求没有到达预期的风险;产能扩张没有到达预期的风险。

  证券之星估值分析提示国信证券行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力良好，营收成长性一般，综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示东材科技行业内竞争力的护城河一般，盈利能力平平，营收成长性良好，综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示圣泉集团行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性一般，综合基本面各维度看，股价合理。更多

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